5月7日，由中国半导体行业协会集成电路分会主办的2021芯时代集成电路产业赋能人才培养西湖高峰论坛在杭州召开。中国科学院院士褚君浩、中国工程院院士吴汉明作视频报告，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及来自全国180余所高职院校300余名代表参会，山东商院入选中国半导体行业协会集成电路分会首批人才储备基地，党委书记张志东作《打造书证融通教育生态圈，全面推进集成电路专业建设》专题报告。

张志东从学校抢抓机遇打造集成电路专业群、赋能集成电路产业发展的整体布局的视角，分享了学校在专业建设、教学团队、集成电路1+X职业技能等级证书、学生技能大赛等方面的经验做法；结合进一步对接山东省政府“先两端（设计、封装测试）、后中间（制造）”的集成电路产业发展规划，聚合政校行企优势资源，学校将建立集成电路产业学院，建设集成电路测试中心，聚集高端技术、人才资源，开展行业技术服务；与联华电子、泉芯国际、杭州朗迅等单位共同打造“书证融通1+X育人生态圈”，构建1+X集成电路育人生态；通过产业链、岗位链、技术链三链协同，创新发展产业与职教双向赋能的人才培养模式，服务山东区域集成电路产业发展。

本次论坛以“齐聚芯智慧，赋能芯生态”为主题，旨在达成产业、行业、院校、政府的良性互动模式，共同促进集成电路职业教育发展模式变革、人才供给侧改革，推进集成电路技术技能型人才生态圈建设。

（文/王军）